YAMAHA貼片機基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修.

1、清洗：將組裝好的PCB板上面對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

2、絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

3、貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、返修：對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工，所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在生產(chǎn)線中任意位置。

5、回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6、點膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上，所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

7、檢測：對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測，所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

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